department of
convergence it engineering

창의IT융합공학과 박사과정 권지민 (지도교수: 정성준)은 세계 최초로 용액 및 인쇄 공정으로 유기 반도체를 3차원 적층 제작하여 기존 대비 2배의 집적도를 달성하였으며, 해당 연구내용은 Advanced Science 및 Advanced Electronic Materials에 각각 표지논문으로 선정되어 발표되었다.

유기반도체는 저온에서 용액공정이 가능하여 유연한 전자기기의 핵심적인 소자로 많은 관심을 받아왔다. 하지만, 기존 용액 및 인쇄공정으로 만드는 유기반도체 기반의 회로의

경우 공정의 한계로 인하여 단위면적당 트랜지스터의 개수(반도체 밀도,

transistor density)가 낮아 상용화에 큰 걸림돌로 작용되었다. 이에 본 연구진은

세계 최초로 기존의 유기반도체 및 회로의 집적도를 획기적으로 높일 수 있는 3차원 수직 적층 구조를

개발하는 데 성공하였다.

Advanced

Science Cover Image

논문명: Solution-Processed Vertically Stacked

Complementary Organic Circuits with Inkjet-Printed Routing

Advanced

Electronic Materials Cover Image

논문명: Vertically Stacked Complementary

Organic Field-Effect Transistors and Logic Circuits Fabricated by Inkjet

Printing